除了氨基酸业务，味之素在电子材料领域也留下了重要痕迹。公司的一位研究员在研究味精副产物的过程中，发现可以通过工艺改造，制成具有高绝缘性能的薄膜材料。这种材料具有良好的耐热性、优异的绝缘效果，并且便于大规模组装，极大提升了封装工艺的效率。于是推出了被称作ABF（Ajinomoto Build-up Film）的产品，借助与全球知名电子厂商的合作，迅速进入市场。

ABF成为现代集成电路封装不可或缺的材料之一mile米乐。无论是高端手机、平板、笔记本还是各类芯片的封装，都依赖于这类薄膜在极高密度与复杂结构下的稳定表现。知名设备制造商与芯片厂商广泛采用这一材料，甚至影响到游戏主机、AI芯片以及5G/高速通信相关产品的生产线。

近来市场传出ABF供应出现紧张，交付周期拉长、库存水平下降，给全球半导体与电子设备生产带来潜在影响。业内对未来一段时间的供需格局保持关注，警惕链条中的关键环节出现瓶颈。

在日本，除了味之素这样的龙头企业，还有许多小型高精尖企业在幕后支撑着全球产业链的脆弱环节。例如为航空发动机提供关键部件的加工企业、专用钢材与高端容器制造商，以及高端机床制造商等。这些企业规模并不宏大，却往往掌握着产业链的命门，一旦断链，波及效应会扩散至各个领域。

归根到底，这些基于味精起家的企业，之所以能形成庞大而稳定的全球产业影响力，正是因为它们在关键材料与工艺上的持续创新与深厚积累。没有这样的幕后支撑，全球高端电子产品的生产就会显得更为脆弱。